據(jù)無錫高新區(qū)在線報道，目前，華潤上華8吋晶圓線核心能力建設一期項目土建工程整體進度完成接近80%，擴建廠房正在進行機電安裝前期準備工作，現(xiàn)有廠房潔凈室改造工程處于收尾階段，已搬入超過50臺設備并啟動裝機，預計今年底基本完成一期項目廠房建設。
資料顯示，華潤上華隸屬于華潤微電子旗下的代工事業(yè)群，是從事開放式晶圓代工業(yè)務的專業(yè)公司，在中國模擬晶圓代工行業(yè)處于領先地位，是目前中國內地特種工藝平臺的主要提供者，擁有8英寸晶圓月產(chǎn)能6.5萬片，6英寸晶圓月產(chǎn)能逾20萬片，可為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。2004年，華潤上華在無錫市國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新建6英寸和8英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目。2008年，由于市場形勢的變化，華潤上華增加投資，將原擬建設的6英寸0.35~0.6微米集成電路芯片6萬片/月和8英寸0.25～0.35微米集成電路芯片1萬片/月的集成電路芯片代工生產(chǎn)線調整為建設8英寸0.25微米以下集成電路芯片、6萬片/月代工生產(chǎn)線。據(jù)悉，該項目分兩階段實施建設，其中第一階段3萬片/月生產(chǎn)線于2010年通過環(huán)保部組織的竣工環(huán)保驗收，第二階段3萬片/月生產(chǎn)線于2016年建成，并于當年完成了竣工環(huán)境保護驗收。2019年，為滿足我國集成電路設計公司技術進步的需要，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，華潤上華擬在現(xiàn)有8英寸晶圓生產(chǎn)線基礎上擴建“年產(chǎn)36萬片半導體元器件（8吋線核心能力建設）項目”，項目總投資約40億元。據(jù)華潤微電子此前公布的建設項目環(huán)境影響報告表顯示，該項目主體工程分兩階段建設：第一階段年產(chǎn)半導體元器件19.2萬片（1.6萬片/月），產(chǎn)品種類為CMOS器件、DMOS器件、以及BCD器件、IGBT器件四大類。計劃于2020年底建成投產(chǎn)。第二階段年產(chǎn)半導體元器件16.8萬片（1.4萬片/月），其中13.2萬片（1.1萬片/月）產(chǎn)品與第一階段一致，另外3.6萬片（0.3萬片/月）為新一代IGBT產(chǎn)品，該IGBT產(chǎn)品具備現(xiàn)有幾類產(chǎn)品功能，具有輸入阻抗高、導通壓降低、驅動功率小、飽和壓降低等特點，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的CPU。計劃于2023年底建成投產(chǎn)。
